Como maximizar o through-put sem comprometer o rendimento.
Um meio simples de aumentar o through-put de uma ferramenta sem afetar o rendimento é aumentar a velocidade de quaisquer passos não relacionados com a formação real do circuito semicondutor. Um desses passos é a re-pressurização ou "ventilação" da câmara de bloqueio de carga, que cria um ambiente de pressão positiva que inibe a migração de partículas da sala limpa para a câmara.
O desafio: Pressurize sem perturbar as partículas
A câmara é um ambiente contaminado, e a pressurização pode perturbar as partículas contidas no interior, fazendo com que caiam sobre a superfície do wafer. O desafio é pressurizar o mais rapidamente possível, mas sem criar jatos de gás que possam perturbar as partículas.
A solução: Difusores Mott GasShield® POU (Point-of-Use)
Mott metal poroso pode reduzir grandemente "vent" tempo de bloqueio da carga sem o adverso "jet" efeito visto através de chuveiros e simples 1/4" linhas de entrada. O metal poroso reduz a velocidade do gás de purga para garantir um fluxo uniforme e laminar de gás na câmara.
Alternativas ao difusor Mott criam fluxos com um ou mais jactos de gás, possivelmente não laminares. Nossos difusores, por comparação, foram testados para velocidade de fluxo uniforme a ±5% em toda a superfície.
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