Aparelho de fusão de cola quente (hot-melt) AltaPail™ II

Os aparelhos de fusão a granel AltaPail II usam uma interface de operação intuitiva com tela sensível ao toque para simplificar a configuração, o monitoramento e a operação da entrega a granel Adesivo. O Coleiro preciso e de velocidade variável oferece flexibilidade da produção enquanto protege a integridade do Adesivo, até mesmo o hot melt poliuretano (PUR) Adesivos reativo. • Escolha entre placas lisas para cura por umidade, hot melt Adesivos reativas ou placas com aletas axial para altas taxas de fusão. • Programação fácil com controles gráficos fáceis de usar que fornecem status do sistema rapidamente. • Simplifique a operação e a manutenção diárias com controle manual de pressão e válvulas de purga.