Modelo 6000 Alinhador de Máscaras Totalmente Automatizado, Frontside ou Backside Aligner para Produção
Para: Semicondutores, MEMS, Sensores, Microfluidos, IOT, Embalagem
Com mais de 4 décadas de fabricação na indústria de semicondutores, a OAI enfrenta o crescente desafio de um mercado dinâmico com uma nova classe elite de equipamentos fotolitográficos de produção.
Construída sobre a venerável plataforma modular OAI, a Série 6000 tem alinhamento frontal ou posterior que é totalmente automatizado com resolução sub-micron que proporciona um desempenho inigualável a qualquer preço.
Os Alinhadores possuem Óptica de Feixe Avançado com uma uniformidade superior a ±3% e um rendimento de 180 wafers por hora no modo de primeira máscara, o que resulta em rendimentos mais elevados. A Série 6000 pode lidar com uma grande variedade de wafers de substratos espessos e colados (até 7000 microns), wafers deformados (até 7 mm-10mm), substratos finos (até 100 microns de espessura), e resistência fotográfica espessa.
Com uma excelente repetibilidade de processos, a Série 6000 é a solução perfeita para todos os ambientes de produção. Escolha o alinhamento frontal ou posterior opcional que utiliza o software de reconhecimento de padrões personalizado da OAI baseado na Cognex. Para o processo litográfico total, a Seriesl 6000 pode ser integrada perfeitamente com ferramentas de cluster. Os novos alinhadores de máscara de produção da OAI são o pacote total.
EXCLUSIVAMENTE OPTIMIZADOS 200 WPH em Modo 1ª Máscara Óptica de feixe avançado com melhor que ±3% de uniformidade
VARIEDADE LARGA DE MANUSEIO DE WAFER HANDLING Incluindo substratos espessos e colados e substratos deformados
NIVELAMENTO POR EFEITO DE CUNHA
EXCELENTE REPETIBILIDADE DO PROCESSO
RESOLUÇÃO SUB-MICRON
DIAGNÓSTICO REMOTO
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