Helix 500 pacotes Intel® Comet Lake Core de 10ª geração processados numa plataforma sem ventoinha, em estado sólido, concebida para os desafios dos ambientes de computação de ponta
Processamento Intel® 10 Gen Comet Lake Core i3/i5/i7/i9
Dual Gb LAN, 12~24V potência
SSD duplo e visor triplo capaz
Linha de Hardware: Industrial (Fanless)
Tipo de arrefecimento: Fanless
Processador: Intel Comet Lake Core i3/i5/i7/i9
Velocidade do processador: Até 3,20 GHz (G5900T), Até 3,00 GHz (i3-10300T), Até 2,30 GHz (i5-10500), Até 2,0 GHz (i7-10700T), Até 1,90 GHz (i9-10900T)
Tomada do Processador: LGA1200
Geração de processadores: Cometa Lake
Núcleos de processamento: Até 10 (dependentes do processador)
Chipset: Intel Q470
Tipo de memória: DDR4 SO-DIMM (não-ECC)
Capacidade de memória: 64 GB
Velocidade de memória: 2933 MHz
Contagem de Slot de Memória: 2.000000
Número de Expositores Suportados: 3
E/S traseira: 2 portas USB 3.2 Gen 2, 2 portas USB 3.2 Gen 1, 2 portas LAN Gb, 3 portas DisplayPorts, 1 12 ~ 24 V, conector DC de 4 pinos (Entrada de bloco terminal opcional)
E/S frontal: 4 portas USB 3.2 Gen 2, 1 botão de alimentação, 1 ranhura para cartão SIM, 1 porta DIO de 8 bits (opcional), 1 porta COM (opcional), 1 tomada de áudio; line-out, mic-in *actualmente não funciona*
Opções de Expansão: 1x M.2 2280/60/3042 B-key (PCIe x2; USB 3.0; SATA), 1x M.2 2230 E-key (PCIe; USB 2.0; CNVi), 1x Full-size mPCIe (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 2280 M-key (PCIe x4; SATA)
Opções de armazenamento: 1x M.2 2280 M-Key (PCIe x4; SATA), 1x M.2 2280/60/3042 B-key (PCIe x2; USB 3.0; SATA)
Tensão de entrada: 12~24 VDC *
Entrada de energia: mini-DIN de 4 pinos, Bloco Terminal de 4 pinos (Opcional)
Gama de temperaturas de funcionamento: 0 ~ 50°C
Dimensões (LxAxD): 154 x 50,8 x 210 mm (6,06 x 2 x 8,27")
Tipo de caso: Fanless
Material da caixa: Alumínio
Punchouts de Porto: 6 Buracos de Antena
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