O sistema AWX FSI é essencial para que os fabricantes de wafer forneçam um rápido controlo de partículas de ferramentas de processo críticas.
Visão Geral do Produto
As bolachas não padronizadas requerem o controlo de qualidade fornecido pelo sistema AWX FSI, com inspecção de campo escuro a laser para detectar partículas, riscos, defeitos de área e micro rugosidade (névoa) nas bolachas nuas. O sistema AWX FSI é capaz de medir diferentes substratos, materiais e tamanhos de bolachas, incluindo silício nu e bolachas dopadas ou revestidas.
O tratamento automatizado de diferentes tipos de cassetes abertas e um pré-alinhador permite uma grande flexibilidade para a utilização desta ferramenta em vários ambientes desde a I&D, produção e garantia de qualidade. A ferramenta de inspecção AWX pode tratar wafers de 150mm, 200mm e 300mm permitindo a classificação automática de wafers com base nos resultados da inspecção.
Especificações
- 150/200/300mm inspecção automática de bolachas
- Sensibilidade aos níveis nanométricos
- Perigo
- Capacidade de ordenação
- Configuração flexível de ferramentas
- Classificação automática de defeitos
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