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Máquina de solda branda de alta velocidade SB² – Jet
por refusãoa laserautomática

Máquina de solda branda de alta velocidade - SB² – Jet - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - por refusão / a laser / automática
Máquina de solda branda de alta velocidade - SB² – Jet - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - por refusão / a laser / automática
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Características

Técnica
por refusão, a laser
Modo de funcionamento
automática, flexível, de alta velocidade
Aplicações
para circuitos impressos, para componentes eletrônicos, para produção em pequena escala
Outras características
em linha

Descrição

A plataforma emblemática da tecnologia de jato de solda de ponta da PacTech com o pórtico de alta precisão é o sistema mais avançado para a fixação sequencial automatizada de esferas de solda de alta velocidade e refluxo a laser. Com um desempenho exato, preciso e fiável comprovado em ambiente de produção em massa, a grande área de trabalho deste modelo é altamente flexível para uma variedade de diferentes substratos e aplicações microelectrónicas. Uma versão completa da SB²-Jet é fornecida com um sistema de visão e de reconhecimento de padrões, uma inspeção 2D pós-choque e uma unidade de reparação adicional, com uma solução opcional de manuseamento automatizado de substratos ou bolachas, personalizável para suportar produtos e suportes específicos do cliente, tais como transportador, robô ou sistema de bobina para bobina, esta máquina está pronta para integração na produção em linha. Destaques - Modo de soldadura: Modo de jato/modo padrão - Diâmetro da esfera de solda disponível: 40 - 760μm - Condição de soldadura recomendada: soldadura 2D - Adequado para soldadura de chips/wafer/substrato - Capacidade em linha - Capacidade opcional de retrabalho de esferas (remoção e recolocação de esferas) Opções - Sistema de inspeção de esferas (2-D) - Medição automática da altura Z - Kit ESD - Mandril aquecido/estágio de trabalho - Suporte de trabalho aquecido específico para dispositivos do tipo BGA - Estação de retrabalho de esferas de solda - Sistema automático de manuseamento de wafer 6"-12" - Sistema automático de bobina a bobina - Sistema de transporte automático em linha - Expandir a área de trabalho > 320x320mm Vantagens - Elevada precisão - Maior área de trabalho possível 320x320mm - Capacidade para pequenas esferas de solda - Capacidade de inspeção pós-visão opcional

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VÍDEO

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
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