Máquina de solda branda por refusão SB² – USP

a laserflexívelpara componentes eletrônicos

A nova solução de máquina SB²-USP da PacTech expande a família de produtos SB² de sistemas de soldadura a laser para incluir uma plataforma de soldadura altamente flexível e universal para a montagem de componentes e a soldadura a laser no sector SMT, especialmente para a produção de grandes volumes na indústria automóvel. Esta plataforma estabelece novos padrões em termos de automatização, espetro de aplicação e qualidade de produção. A combinação de vários robôs com uma variedade de módulos de processo exclusivos da PacTech, tais como jato de solda, soldadura de fio a laser, ligação de fio, distribuição e refluxo a laser, ultrapassa as limitações relacionadas com o processo dos sistemas convencionais de soldadura e união. Leve a sua procura de eficiência e multifuncionalidade a um novo nível. Destaques - Montagem de componentes SMT - Soldadura de pinos e matrizes - Jato de solda - Refluxo a laser - Dispensa de fluxo e pasta de solda Opções - Robô Scara Pick & Place - Robô de solda de 6 eixos - Transportador em linha - Tamanho da esfera de solda: 1-2mm - UPH: >1000 (produto de 2 pinos)