Microssoldadora de chips flip-chip LaPlace – FC

para micromontagens

LaPlace - FC O sistema LAPLACE oferece uma solução integrada para a montagem de flip chips. A montagem assistida por laser é aplicada para soldadura, ACF e interconexões NCP. A unidade de dispensa opcional na plataforma de montagem de flip chips permite uma flexibilidade máxima para a dispensa de fluxo, pasta de solda e/ou ACF, NCP. Destaques - Colocação de flip chips, refluxo e cura num só passo - Refusão sem fluxo com laser - Sem refluxo ou cura adicionais - Adequado para soldadura de chips Flip e chips Flip adesivos: ACF, NCP, ICA - Materiais de substrato: - PI, PVC, PE, poliéster - Substratos de baixo custo à base de papel e outros Opções - Sistemas de manuseamento de bolachas - Unidade bobina a bobina - Sistema dispensador Vantagens - Capacidade em linha - Alto rendimento - Disponível com diferentes especificações de precisão: ±25µm (padrão), ±5µm, ±10µm (opcional) - Sistema de visão - Unidade de controlo de temperatura - Laser Classe 1