Máquina de solda branda SST 3130

O SST 3130 é um forno de vácuo e pressão que fornece controle automático preciso de aquecimento a 500°C (1000°C opcional) e resfriamento em um ambiente de gás inerte de níveis de vácuo abaixo de 50 militorr até pressões superiores a 50 psig. Os perfis do processo são facilmente criados e os dados do processo podem ser analisados offline. O sistema é usado em ambientes de produção e pesquisa para solda sem fluxo, brasagem, recozimento e vedação de vidro de componentes e embalagens para aplicações microeletrônicas. Os benefícios do 3130 incluem: Controle preciso do perfil do processo de soldagem Interface de solda consistente e altamente confiável Controle preciso dos ciclos térmicos Facilidade de uso e flexibilidade de operação Processos Soldagem por solda sem vazios. A conexão de solda de matriz e substrato livre de vazios é usada para criar uma interface térmica uniforme para dispositivos microeletrônicos de alta confiabilidade. Selagem hermética de embalagens. A vedação hermética de embalagens usa solda ou vidro para criar uma barreira à umidade que danificará os componentes sensíveis do circuito elétrico. Vedação de vidro a metal. A vedação de vidro para metal é realizada em altas temperaturas para criar vedações herméticas para passagens elétricas e componentes eletrônicos. A vedação hermética de embalagens usa solda ou vidro para criar uma barreira à umidade que danificará os componentes sensíveis do circuito elétrico.