Microssoldadora de chips de epóxi 6500

de alta precisãoautomáticaeutética

A colocação de componentes de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para aplicações fotônicas, sem fio e médicas. Este bonder epoxídico e epoxídico tem uma precisão de colocação de 1,5µm, tornando a montagem de componentes prática e econômica. Uma configuração especializada do 6500 Die Bonder para embalagem em escala de wafer também está disponível. Embalagem em Balança de Wafer (WSP) WSP (Wafer Scale Packaging) fornece aos clientes uma solução microeletrônica completa para fixação de diodos laser P-side down (Die-to-wafer), ferramenta de seleção de calor pulsado para fixação de refluxo pulsado 80/20 Au/Sn, estágio de wafer com aquecimento em estado estável, e apresentação de waffle ou pacote de gel para aplicações de diodo laser. O 6500 Die Bonder para embalagem em escala de wafer eutéctico foi projetado especificamente para a montagem totalmente automática, de alta velocidade e precisão do laser P-Side down a laser die-to-wafer eutéctico. Reconhecimento de padrões de alta precisão Um sistema avançado de reconhecimento de padrão da Cognex usa a câmera de observação para localizar os locais do substrato wafer e o lado Laser N e permite vários algoritmos de alinhamento, incluindo alinhamento de área, ponto e borda. Este sistema inclui foco automático com sistemas de iluminação programáveis dentro e fora do eixo para maximizar o contraste e a precisão na colocação de componentes. Operando em um verdadeiro ambiente baseado no Microsoft Windows Pro, a eutéctica 6500 Die Bonder de empacotamento em escala de wafer traz flexibilidade de software, potência e facilidade de uso incomparáveis para a montagem de componentes híbridos de precisão.