Máquina de solda branda SST 518

O forno a vácuo/pressão SST 518 fornece a combinação certa de desempenho e valor para uso em laboratórios de P&D para ambientes de produção de alto volume de mistura/baixo volume. Juntas de solda sem vazios e sem fluxo são obtidas de forma confiável através de uma combinação cuidadosamente controlada e sequenciada de calor, vácuo e gás inerte pressurizado. Os 518 benefícios incluem: Controle preciso do perfil do processo de soldagem Interface de solda consistente e altamente confiável Controle preciso dos ciclos térmicos Facilidade de uso e flexibilidade de operação Processos Soldagem por solda sem vazios. A conexão de solda de matriz e substrato livre de vazios é usada para criar uma interface térmica uniforme para dispositivos microeletrônicos de alta confiabilidade. Desenvolvimento de Processos de Solda sem Fluxo Montagem de Pacotes Microeletrônicos de Alta Confiabilidade Montagem do Circuito Microelectrónico Híbrido Conjunto do Pacote de Fibra Óptica Vedação do Pacote Cerâmico