Microssoldadora de chips eutética 3880-II

de epóxiautomática

Um investimento sólido para maximizar a produtividade - desde I&D a volume, colagem automatizada - tudo num só elemento. O novo Palomar 3880-II Die Bonder baseia-se no design comprovado do Palomar Die Bonder, mas inclui opções para maximizar ainda mais a produtividade, reduzir o tempo de programação em até 95%, e melhorar a produtividade global do bonder. O Palomar 3880-II, altamente flexível, é ideal para uma gama de mercados e aplicações. Processos Sinterização Prata Colagem Die Bonding, Eutectic Colagem Die Bonding, Epoxy Colagem Die Bonding, UV Colagem Die Bonding, Pasta de Solda Colagem Die Bonding, Termocompressão Colagem Die Bonding AOC - Cabo óptico activo Chip-on-board Sensores CMOS GaN/GaAs MMIC Montagem HB/HP LED HPLD (díodo laser de alta potência) Microcircuitos híbridos LiDAR Semi-condutores e sensores médicos MEMS / MOEMS Módulos de micro-ondas Electrónica de potência Computação quântica Amplificadores de potência RF GaN 5G Pacotes RF VCSEL, PD, DFB Laser, Lente Anexada