Microssoldadora de fios automática 8000i

O Palomar 8000i Wire Bonder é um bonder de fio de alta velocidade termo-sônico totalmente automatizado, bola e ponto de fio capaz de bater bola, colisão de garanhões, colisão de wafer, colisão de chips e perfis de looping personalizados. A sua cabeça de ligação patenteada Dual Z-Axis permite um desempenho de ligação por fio de acesso profundo muito fiável. Esta máquina é adequada para muitos aspectos da embalagem e montagem de componentes, incluindo híbridos complexos, MCMs e dispositivos de alta confiabilidade. Intelligent Interactive Graphical Interface® (i2Gi®) oferece a gestão necessária para a moderna ligação por fio, desde a concepção e desenvolvimento da peça até à validação do processo e controlo intuitivo das operações. a i2Gi é implementada no Wire Bonder 8000i e está disponível como Bonder Performance Upgrade (BPU) para 8000 obrigações de fio. O recurso planarBump™, uma tecnologia patenteada que usa fio de ouro para produzir colisões de bola sem tailless, torna o Bonder de Fio 8000i adequado para chips flip-chip e outras aplicações de embalagem avançadas. A precisão geral do Bonder de Arame 8000i, juntamente com sua ampla área de trabalho e sua capacidade de acesso profundo disponível, resulta em processamento de alto rendimento de aplicações de passo fino/alto número de arames. A configuração do pára-choque de esferas e do pára-choque de pinos do Wire Bonder 8000i é uma característica exclusiva deste sistema. O Wire Bonder 8000i é o único sistema disponível que pode produzir colisões de ouro co-planarizado em uma única etapa.