Microssoldadora de chips flip-chip MD-P200

de epóxipara micromontagensde alta precisão

A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, a cabeça de colagem e o dispensador trabalham em paralelo para obter um elevado rendimento. A MD-P200 resolve a necessidade atual de colagem de matrizes pequenas e finas e oferece capacidades para os desafios de amanhã também. A pré-centralização precisa da matriz garante uma inclinação mínima da matriz e um novo design de ejetor lida com matrizes finas. Também está disponível a funcionalidade para pacotes de várias matrizes. - A função de monitorização US em tempo real garante uma qualidade estável através da monitorização dos parâmetros do processo durante a produção - Capacidade de software de mapeamento de wafer - Opção de baixa força de ligação - Escrita em epóxi ou transferência de pinos - Várias funções avançadas de software (opção) satisfazem vários requisitos, consoante os objectivos Produtividade * - 0,56 s / IC（Sob as condições mais rápidas） 0.75 s / IC para ligação termossónica（Incluindo tempo de processo de 0,2 segundos. Sob as condições mais rápidas) [*1] Precisão de colocação * - XY（3σ em condições PFSC）： ±7 μm（Ligação por deslizamento）, ±15 μm（Com pré-centralização）, ±25 μm（Ligação direta) {*1] Dimensões do substrato (mm) - L 50 × W 30 a L 280 × W 140（Para termossónico: L 200 × W 150 ) Dimensões da matriz (mm) - L 0,25 × L 0,25 a L 6 × L 6 Número de tipos de matrizes - Até 12 tipos（Para AWC）/ ATÉ 10 tipos（Trilho com o trocador de paletas）/ Até 5 tipos （Quadro de bolacha com o trocador de paleta)