O CHO-SHIELD® 571 da Parker Chomerics é um revestimento avançado, altamente condutor, desenvolvido para aplicação por pulverização precisa e de grande volume em placas de circuitos e embalagens de semicondutores. Combinado com tecnologias inovadoras e designs de embalagens, o CHO-SHIELD® 571 pode fornecer blindagem EMI de componentes eléctricos ao nível da placa ou da embalagem.
Aplicado corretamente, o CHO-SHIELD® 571 pode substituir as latas de metal estampadas, poupando espaço valioso na placa e reduzindo o custo global da blindagem EMI ao nível da placa. O sistema de polímero foi formulado de forma personalizada para se aproximar do coeficiente de expansão térmica (CTE) dos compostos de moldagem epóxi típicos, resultando numa grande aderência e estabilidade ambiental do revestimento em dispositivos semicondutores.
Características/Benefícios:
- Concebido para aplicação por pulverização de grande volume
- Enchimento de flocos de prata
- Boa adesão a materiais de embalagem de semicondutores devido à correspondência do CTE (coeficiente de expansão térmica) do polímero
- Ambientalmente estável
- Suporta temperaturas de soldadura por onda superiores a 262°C (500°F)
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