O CHO-SHIELD® 604 da Parker Chomerics é um revestimento avançado, flexível e altamente condutor, desenvolvido para aplicações de pulverização precisas e de grande volume em placas de circuitos e embalagens de semicondutores. Combinado com tecnologias inovadoras e desenhos de embalagens, o CHO-SHIELD® 604 pode proporcionar blindagem EMI de componentes eléctricos ao nível da placa ou da embalagem.
Aplicado corretamente, o CHO-SHIELD® 604 pode substituir as latas de metal estampadas, poupando espaço valioso na placa e reduzindo o custo global da blindagem EMI ao nível da placa. O sistema de polímero flexível especialmente formulado do CHO SHIELD® 604' proporciona uma adesão tenaz e uma boa estabilidade ambiental.
Características/Benefícios:
- Concebido para aplicações de pulverização de grande volume
- Vida útil excecional à temperatura ambiente (cura apenas quando aquecido a >125°C)
- Revestimento flexível que proporciona uma grande aderência a uma
variedade de substratos
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