O CHO BOND® 1038 da Parker Chomerics é um selante monocomponente, preenchido com cobre prateado, formulado para servir como preenchimento de lacunas para blindagem EMI ou aterramento elétrico. CHO BOND® 1038 é um silicone de cor cinzenta que é idealmente utilizado para preencher lacunas, mas também pode servir como agente de reparação ou de ligação para juntas de elastómero onde é necessária uma resistência moderada (resistência ao cisalhamento de 150 PSI). O CHO-BOND® 1121 tem propriedades idênticas ao CHO BOND® 1038, com exceção do teor de COV e do prazo de validade (1121 sem COV e prazo de validade de 12 meses)
Características e benefícios:
- Excelentes níveis de condutividade eléctrica (0,010 ohm-cm)
- Não são gerados subprodutos corrosivos durante a secagem
- A pasta de consistência média torna o material fácil de distribuir em aplicações aéreas ou verticais
- Disponível uma versão sem compostos orgânicos voláteis (sem COV) (CHO-BOND® 1121)
- Tempo de trabalho de 30 minutos e pode ser manuseado em 24 horas
- Não é necessária pressão durante a cura para obter a ligação
Aplicações típicas:
- Sistemas de radar e de comunicação
- Respiros EMI
---