Parker Chomerics CHO BOND® 2165 é um selante de dois componentes com enchimento de cobre estabilizado, especificamente formulado para aplicações Aeroespaciais e Militares. CHO BOND® 2165 é um poliuretano vermelho acastanhado que é frequentemente usado em conjunto com os revestimentos CHO-SHIELD® série 2000 EMI para servir como um kit de reparação para aeronaves militares.
Características e Benefícios:
- Excelente condutividade eléctrica (0,010 ohm-cm)
- Muito boa resistência à corrosão em substratos de alumínio
- Resistência a fluidos aeronáuticos
- Sem cromato tornando-o ecologicamente correto
- A pasta espessa pode ser usada em superfícies verticais ou aéreas
- Opção de cura à temperatura elevada (15 minutos a 113°C), bem como opção de cura à temperatura ambiente
Aplicações Típicas:
- Enchimento de fixador de avião
- Recheio de lacunas
- Composto de reparação aeronáutica
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