Placa de circuito impresso face dupla BGA

Existem muitas subcategorias de montagem de PCB, tais como camadas: placas de circuito de uma face, de duas faces e multicamadas; propriedades do material: FPC, PCB, FPCB; Pcb. Assim, ao escolher um fabricante de montagem de placas de circuito impresso para o seu projeto, é necessário ter um conhecimento profundo das características do projeto para saber quais os pontos que necessitam de atenção especial para escolher o fabricante de montagem de placas de circuito impresso mais adequado. Fábrica profissional de montagem BGA, a PCBasic fornece-lhe serviços de montagem BGA chave na mão. Quais são as características do BGA? Na parte de trás do substrato impresso BGA, saliências esféricas são feitas em uma matriz para substituir os pinos. As saliências esféricas são bolas de solda, que servem de interface de ligação entre o CI embalado e a placa de circuito impresso. O BGA é um invólucro de CI de elevado desempenho, de pequenas dimensões e leve. Em comparação com outras tecnologias de embalagem, o BGA pode acomodar mais pinos. Quais são as vantagens do BGA? Em comparação com a tecnologia de embalagem anterior, a espessura e o peso são reduzidos; os parâmetros parasitas são reduzidos, o atraso na transmissão do sinal é pequeno e a frequência de utilização é melhorada; a montagem pode ser soldadura coplanar, com elevada fiabilidade, excelente capacidade de dissipação de calor, características eléctricas e sistema de elevada eficiência. Compatibilidade do produto.