Placa de circuito impresso

De acordo com a norma JPCA-ES-01-2003: Laminados revestidos de cobre（CCL） com teores de cloro (Cl) e bromo (Br) inferiores a 0,09% wt (razão de peso), respetivamente, são definidos como PCB CCLs livres de halogênio. (Entretanto, o total de CI+Br ≤ 0,15% [1500 PPM]) Os materiais PCB sem halogéneos incluem TU883 da TUC, DE156 da Isola, série GreenSpeed®, S1165/S1165M e S0165 da SYTECH, etc. O halogéneo refere-se aos elementos halogéneos da tabela periódica dos elementos químicos, incluindo o flúor (F), o cloro (CL), o bromo (Br) e o iodo (I). Atualmente, os substratos retardadores de chama, como o FR4 e o CEM-3, são sobretudo resinas epoxídicas bromadas. A investigação pertinente mostra que os materiais retardadores de chama que contêm halogéneos (PBB: PBDE) emitem dioxinas (TCDD), benzofurano, etc. quando são abandonados e queimados, o que provoca cancro, uma grande quantidade de fumo, mau cheiro e gases altamente tóxicos, que não podem ser libertados depois de ingeridos pelo corpo humano, afectando gravemente a saúde. Esta é uma razão importante para promover a utilização de PCB sem halogéneos. Por conseguinte, seis substâncias como o PBB e o PBDE são proibidas pela legislação da UE. O documento do Ministério da Indústria da Informação da China exige que os produtos electrónicos de informação colocados no mercado não contenham chumbo, mercúrio, crómio hexavalente, bifenilo polibromado ou éter difenílico polibromado. Esta é a razão legal para promover a utilização de PCB sem halogéneos. É sabido que o PBB e o PBDE já não são utilizados na indústria de PCB, mas os materiais retardadores de chama à base de bromo, para além do PBB e do PBDE, como o tetrabromodifenol A, o dibromofenol, etc., são mais frequentemente utilizados, e a sua fórmula molecular química é CISHIZOBr4.