Placa eletrônica HDI

A escolha de um fabricante de PCB que possa criar PCB de interligação de alta densidade (HDI) para a sua aplicação é uma decisão muito importante. As PCB HDI podem ser empilhadas, flexionadas ou baseadas em micro vias. É igualmente importante ter em conta a estrutura da placa de circuito impresso. Estrutura das PCBs HDI Ao contrário das PCBs tradicionais, as PCBs HDI têm camadas e microvias mais finas e densamente roteadas. Isto permite a incorporação de mais tecnologia numa área de circuito mais pequena. Estas placas são utilizadas em aplicações como a eletrónica de vestir, equipamento médico e sistemas de defesa. O processo de fabrico é mais complexo e requer equipamento especializado. Além disso, o design do layout das PCB HDI inclui traços mais finos e mais componentes. Os componentes utilizados na placa incluem componentes SMD e BGA com um elevado número de pinos. Estes componentes podem diminuir a largura dos traços e melhorar a fiabilidade. Além disso, as PCB HDI utilizam vias cegas ou enterradas para interligar diferentes camadas. Estas vias são perfuradas, perfuradas a laser ou perfuradas mecanicamente. As vias enterradas podem ser preenchidas com pasta condutora ou material dielétrico parcialmente curado do processo de laminação. As microvias utilizadas nas placas HDI são perfuradas utilizando a tecnologia de perfuração a laser. As microvias têm diâmetros inferiores a 6 milhas. A disposição correcta destas microvias é fundamental para a integridade e fiabilidade do sinal. Estas placas são utilizadas em aplicações que requerem alta densidade e alta velocidade de transmissão de sinal. Este tipo de placa de circuito impresso é também utilizado em telemóveis e em eletrónica vestível. São também utilizadas em sistemas de defesa e em equipamento aeroespacial sensível.