Placa de circuito impresso multicamada

para módulo de comunicaçãode 16 camadas

A "placa de circuito impresso HDI (High Density Interconnect) de 7.ª geração com interligações arbitrárias" é uma das séries de placas de circuito impresso HDI de 7.ª geração desenvolvidas e fabricadas pela PCBWay. Esta placa de circuito HDI de 7ª geração em particular é fabricada com material Shengyi S1000-2M e é submetida a vários processos, como perfuração e laminação a laser. A placa HDI de 7ª geração encontra aplicações extensivas em smartphones topo de gama e noutras indústrias semelhantes. Material S1000-2M Espessura 1.8±0,13mm Tamanho mínimo do furo Furo laser 0,1 mm Rastro/Espaçamento mínimo 75/75um Espessura mínima da placa e rácio de furos / Acabamento da superfície Ouro de imersão (ENIG) 2u"