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Placa de circuito impresso multicamada P1.25
de 5 camadasde 6 camadasde 8 camadas

placa de circuito impresso multicamada
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Características

Especificações
multicamada
Número de camadas
de 2 camadas, de 8 camadas, de 4 camadas, de 6 camadas, de 3 camadas, de 5 camadas

Descrição

Material do substrato FR-4 Características do processo Alta densidade P1.25-P2.5 Espessura da placa/espessura do cobre 1.2-2.0mm/35um Tratamento de superfície OSP/ENIG, etc.

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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