Placa de circuito impresso face dupla
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Características
- Especificações
- face dupla
Descrição
Material do substrato
Base de alumínio
Espessura da placa/espessura do cobre
2.0mm/70um
Condutividade térmica
1.0-3.0W/m.k
Tratamento de superfície
HAL/OSP/HASL(LF)
Tensão de rutura
1.0-3,0KV(DC)
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