Ferramenta de corte de semicondutores ligados
Utilização
A ferramenta CWB/18-60 permite ao utilizador remover o semicondutor ligado enquanto faz um chanfro de uma forma limpa e rápida na transição.
Especificações técnicas
Capacidade : Ø 18 a 60 mm sobre o semicondutor
Profundidade de corte: de 0,4 mm a 1,1 mm (1,8 mm máximo para CWB/18-60-FEP)
Ângulo de chanfro: 8° (13° para CWB/18-60-FEP)
Comprimento restante do semicondutor: 25 / 30 / 40 mm
Vantagens
Remoção do semicondutor colado sem necessidade de lubrificante.
Acabamento muito suave do isolamento.
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