1. Eletricidade - Eletrônica
  2. Componente Eletrônico
  3. Chip digital
  4. PHOGRAIN TECHNOLOGY(SHENZHEN) CO., LTD.

Chip digital XSJ-10-D3-70-04
de fotodíodoInGaAsInP

Chip digital - XSJ-10-D3-70-04 - PHOGRAIN TECHNOLOGY(SHENZHEN) CO., LTD. - de fotodíodo / InGaAs / InP
Chip digital - XSJ-10-D3-70-04 - PHOGRAIN TECHNOLOGY(SHENZHEN) CO., LTD. - de fotodíodo / InGaAs / InP
Guardar nos favoritos
Comparar
 

Características

Especificações
digital, de fotodíodo, InP, InGaAs

Descrição

Este chip de fotodiodo de 2,5 Gbps é uma estrutura planar InGaAs / InP PIN e um chip de fotodiodo digital com iluminação superior, o tamanho da área ativa é Φ70μm. Essas caraterísticas são baixa corrente escura, baixa capacitância, alta capacidade de resposta e excelente confiabilidade. Aplicação em 2,5 Gbps e abaixo do recetor ótico e EPON ONU. 1. Φ70μm área ativa. 2. Alta responsabilidade. 3. Corrente escura baixa. 4. Excelente fiabilidade: Todos os chips passaram os requisitos de qualificação especificados pela Telcordia -GR-468-CORE. 5. 100% de testes e inspeção. Aplicações 1. recetor GPON/EPON ONU de 2,5 Gbps. 2. ONU EPON.

---

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.