A SMA-10DL é uma máquina concebida para separar placas de circuito impresso previamente marcadas, equipada com 4 lâminas. Pode trabalhar em CEM, FR4 e também em substratos de alumínio (MCPCB). Graças ao seu design único, a SMA-10DL pode despanelar placas curtas e longas, nuas ou preenchidas. Neste último caso, a altura máxima do componente não pode exceder 32 mm. O sistema de alinhamento permite três graus de ajuste: o primeiro ajuste é a altura da bancada de trabalho em relação à ferramenta de corte e pode ser efectuado utilizando o botão especial. O segundo ajuste é efectuado através de uma guia que permite alinhar facilmente a ranhura na lâmina. A guia pode ser facilmente ajustada para compensar diferentes profundidades de corte. O terceiro ajuste é uma referência mecânica, colocada na parte de trás e bloqueável com 2 botões, que garante o posicionamento correto do painel.
A SMA-10L é uma máquina especificamente concebida para separar placas de circuito impresso pré-marcadas, equipada com 2 lâminas. Para FR4 ou CEM. Graças à sua conceção única, a SMA-10L pode funcionar tanto com placas curtas como longas, e povoadas. Neste último caso, a altura máxima do componente é de 32 mm. O sistema de alinhamento permite três graus de ajuste: o primeiro ajuste é a altura da bancada de trabalho em relação à ferramenta de corte e pode ser feito usando o botão especial. O segundo ajuste é efectuado através de uma guia que permite alinhar facilmente a ranhura na lâmina. A guia pode ser facilmente ajustada para compensar diferentes profundidades de corte. O terceiro ajuste é uma referência mecânica, colocada na parte de trás e bloqueável com 2 botões, que garante o posicionamento correto do painel.
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