Funcionalidades
3D bobina epóxi encapsulado com maior desempenho e menor perfil. Projetos mais recentes em KES e aplicações móveis requerem tamanhos menores neste componente passivo e ainda uma longa distância de leitura juntamente com maior confiabilidade. O 3DC14EM cumpre os requisitos para a maioria dos sistemas PEPS do mercado
Características
- Tamanho 12x12x3.2 mm
- Solução SMD
- Adequado para AOI
- Alta estabilidade de temperatura (-40 ºC a +85 ºC)
- Operações de P&P permitidas
- Mesmo Fator de qualidade nos três eixos.
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