Máquina de corte com fio diamantado GC-800X

para silício monocristalinode waferpara aplicações industriais

Lançado em 2023, este produto é utilizado no processo de corte do fabrico de bolachas de silício. O produto adopta um novo design de plataforma e uma pequena distância entre eixos ajustável líder na indústria, que pode ser compatível com as necessidades de corte de diferentes tamanhos de bolachas de silício, tais como 16X/18X/210/220/230/.lt também é compatível com as necessidades de desenvolvimento de bolachas de grande dimensão, finas, meia bolacha e rectangulares para novas baterias, tais como HJT e TOPCon. O produto adopta uma nova disposição da área de corte, com uma capacidade máxima de carga de barras de silício de 950 mm de comprimento; está equipada com novas caixas de rolamentos de óleo e gás de alta precisão, algoritmos de controlo de tensão mais avançados, sensores de alta precisão para a disposição dos fios, obtendo um controlo de tensão de maior precisão, maior estabilidade geral e maior eficiência de corte; maior adaptabilidade com fios mais finos e bolachas mais finas com uma operação mais conveniente. Enquanto isso, as interfaces de automação múltipla são reservadas, que podem utilizar plataformas de big data para alcançar operações de produção inteligentes e gerenciamento de produção refinado.