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Máquina de corte para a indústria dos semicondutores GC-SEDW812com fio diamantadopara silício monocristalinode barras
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Características
- Tecnologia
- com fio diamantado
- Material trabalhado
- para silício monocristalino
- Formato das peças de trabalho
- de barras
- Aplicações
- para aplicações industriais, para a indústria dos semicondutores
- Diâmetro dos tubos
301 mm
(12 in)- Velocidade de corte
2.100 m/min
- Comprimento total
5.400 mm
(213 in)- Largura total
2.200 mm
(87 in)- Altura
3.000 mm
(118 in)- Peso
14.000 kg
(30.864,72 lb)
Descrição
O produto é um equipamento de processamento especial que usa fio de diamante para cortar folha de silício de cristal único semicondutor. Ele pode processar o diâmetro da haste de silício compatível com 8 、 "12" e o comprimento máximo de processamento de 450 mm (ângulo de desvio de cristal ≤4 °). Tem as caraterísticas de pequena perda de material de silício, boa qualidade de processamento, alta eficiência de corte e boa estabilidade.
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Outros produtos Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Semiconductor Cutting Equipment
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.