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Máquina de corte para a indústria dos semicondutores GC-SEWS824com fio diamantadopara silício monocristalinode amostras
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Características
- Tecnologia
- com fio diamantado
- Material trabalhado
- para silício monocristalino
- Formato das peças de trabalho
- de amostras, de barras
- Aplicações
- para aplicações industriais, para a indústria dos semicondutores
- Velocidade de corte
MÁX: 900 mm/min
(0,591 in/s)MÍN: 0 mm/min
(0 in/s)- Comprimento total
5.000 mm
(197 in)- Largura total
2.560 mm
(101 in)- Altura
2.740 mm
(108 in)- Peso
5.500 kg
(12.125,42 lb)- Tensão elétrica
380 V
Descrição
Este é um equipamento de processamento especial para cortar haste de silício monocristalino semicondutor. O diâmetro da haste de silício que pode ser processado é de 8-24 polegadas, e o comprimento máximo de processamento é de 2600mm. O equipamento adopta corte de fio de diamante, que pode realizar as funções de corte, remoção de cabeça/cauda e corte de amostras, etc. com as caraterísticas de alta eficiência de corte e boa qualidade de secção.
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Outros produtos Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Semiconductor Cutting Equipment
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