Retífica para ferramentas de corte GC-SELA812

com mesa rotativahidrostáticade alta precisão

Este equipamento é utilizado na moagem de dupla face para bolachas de silício semicondutoras. 35 peças de wafers de silício de 8 polegadas ou 15 peças de wafers de silício de 12 polegadas podem ser colocadas numa placa. Com a mesa rotativa hidrostática, é caracterizada com as seguintes vantagens, como forte capacidade de suporte, pequena perda de energia e longa vida útil, etc.; além disso, o seu meio de lubrificação pode desempenhar papéis de amortecimento de vibrações e média de erros com alta precisão e boa garantia de precisão.