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- Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
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Rebolo para wafers de retificaçãocilíndrico
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Características
- Função
- de retificação
- Tipo
- cilíndrico
- Outras características
- para wafers
- Diâmetro
150 mm, 202 mm
(5,91 in, 7,95 in)
Descrição
Mós para chanfragem e retificação de pastilhas semicondutoras
É utilizada principalmente para chanfrar e retificar bolachas de silício e bolachas de carboneto de silício de vários tamanhos. É personalizado para desenhar a forma e a quantidade de ranhuras de acordo com a procura do cliente. Caracteriza-se pelas seguintes caraterísticas: bom desempenho na manutenção da forma, longa vida útil e ausência de defeitos na peça processada.
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Semiconductor Cutting Consumables
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.