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Máquina de corte com fio diamantado GC-SCDW8300para silício monocristalinode waferde barras
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Características
- Tecnologia
- com fio diamantado
- Material trabalhado
- para silício monocristalino
- Formato das peças de trabalho
- de wafer, de barras
- Aplicações
- para a indústria dos semicondutores
- Diâmetro dos tubos
MÍN: 6 in
MÁX: 8 in
- Comprimento total
4.880 mm
(192 in)- Largura total
2.100 mm
(83 in)- Altura
3.100 mm
(122 in)- Peso
14.000 kg
(30.864,72 lb)
Descrição
Este produto é um equipamento de processamento especial que adopta o fio diamantado para cortar bolachas semicondutoras de carboneto de silício, pode processar varetas de cristal de vários diâmetros, compatíveis com 6 polegadas e 8 polegadas, e o comprimento máximo de processamento é de 300mm. Tem as seguintes caraterísticas, pequena perda de material, boa qualidade de processamento, alta eficiência de corte, boa estabilidade, etc.
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.