● Sistema de solda de refluxo por infravermelhos IR
O sensor de temperatura infravermelho detecta directamente a temperatura da superfície da BGA para conseguir um verdadeiro controlo em circuito fechado, assegurando uma janela de processo de temperatura precisa e uma distribuição uniforme do calor.
● PL sistema de alinhamento preciso
O sistema de alinhamento do prisma de aberração cromático de alta definição é utilizado para alinhar a bola de solda e a almofada por sobreposição; controlo científico e preciso, simples, e fácil de montar e soltar.
● Câmara de soldadura por reflow RPC
O processo de fusão da esfera de solda BGA pode ser observado de múltiplos ângulos a partir do rolamento lateral, fornecendo uma assistência crítica na captura de curvas de processo precisas e fiáveis.
● Software de controlo BGASOFT
O PC está ligado para registar, controlar e analisar todo o fluxo do processo, e gerar uma curva de temperatura para satisfazer os requisitos do processo da indústria electrónica moderna.
● CONTROL BOX teclado de operação
O teclado de operação multifuncional torna o retrabalho contínuo mais eficiente e simples.
Sistema de Soldadura por Refusão por Infravermelhos IR
Potência total 2800 W (Max)
Fonte de alimentação 220V AC 50 Hz
Potência de pré-aquecimento do fundo 400 W *4= 1600 W (emissor de infravermelhos escuros)
500 W * 4 = 2000 W (tubo de aquecimento infravermelho de alta resolução opcional)
Potência de pré-aquecimento superior 120W*4 = 720 W (tubo de aquecimento infravermelho, comprimento de onda: cerca de 2-8 μm)
Gama de tamanho do aquecedor superior 20 - 60 mm (X, Y direcções ajustáveis)
Tamanho do pré-aquecedor de radiação de fundo 290* 290 mm
Tamanho máximo da placa de circuito impresso 390* 420 mm
USB de comunicação (pode ser ligado com PC)
Sensor de medição de temperatura Infravermelho sem contacto
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