Estação de reparação automática EA-H15

para BGA

● Sistema de solda de refluxo por infravermelhos IR O sensor de temperatura infravermelho detecta directamente a temperatura da superfície da BGA para conseguir um verdadeiro controlo em circuito fechado, assegurando uma janela de processo de temperatura precisa e uma distribuição uniforme do calor. ● PL sistema de alinhamento preciso O sistema de alinhamento do prisma de aberração cromático de alta definição é utilizado para alinhar a bola de solda e a almofada por sobreposição; controlo científico e preciso, simples, e fácil de montar e soltar. ● Câmara de soldadura por reflow RPC O processo de fusão da esfera de solda BGA pode ser observado de múltiplos ângulos a partir do rolamento lateral, fornecendo uma assistência crítica na captura de curvas de processo precisas e fiáveis. ● Software de controlo BGASOFT O PC está ligado para registar, controlar e analisar todo o fluxo do processo, e gerar uma curva de temperatura para satisfazer os requisitos do processo da indústria electrónica moderna. ● CONTROL BOX teclado de operação O teclado de operação multifuncional torna o retrabalho contínuo mais eficiente e simples. Sistema de Soldadura por Refusão por Infravermelhos IR Potência total 2800 W (Max) Fonte de alimentação 220V AC 50 Hz Potência de pré-aquecimento do fundo 400 W *4= 1600 W (emissor de infravermelhos escuros) 500 W * 4 = 2000 W (tubo de aquecimento infravermelho de alta resolução opcional) Potência de pré-aquecimento superior 120W*4 = 720 W (tubo de aquecimento infravermelho, comprimento de onda: cerca de 2-8 μm) Gama de tamanho do aquecedor superior 20 - 60 mm (X, Y direcções ajustáveis) Tamanho do pré-aquecedor de radiação de fundo 290* 290 mm Tamanho máximo da placa de circuito impresso 390* 420 mm USB de comunicação (pode ser ligado com PC) Sensor de medição de temperatura Infravermelho sem contacto