Estação de reparação automática 3000

para BGA

1. Baseado no princípio do aquecimento por infravermelhos escuros, o equipamento tem controlo de temperatura em circuito fechado, temperatura precisa e estável e pequena flutuação. Com aquecimento por placas de cerâmica por infravermelhos escuros na parte inferior e tubo de aquecimento por infravermelhos altos na parte superior, tem uma vida útil extremamente longa. Minimiza a diferença lateral de temperatura de B G A para evitar a soldadura a frio ou danos por sobreaquecimento de BGA. 2. Concebido com uma janela de observação, permitindo a observação em tempo real para a fusão da esfera de solda do chip BGA, e o BGA em diferentes especificações soldado simultaneamente. 3. É fornecido um alarme sonoro e luminoso quando o armário de aquecimento é aberto durante a soldadura. 4. Quando o armário é aberto após o fim do processo, o ventilador de refrigeração funciona automaticamente; quando o armário é fechado, o ventilador de refrigeração também deixa de funcionar. 5. O painel está equipado com um sensor externo do tipo K para monitorizar a temperatura real de BGA. Potência de Aquecimento Superior 500W Potência de aquecimento do fundo 400W Gama de temperaturas 50℃ - 300℃ Parâmetros de processo 10 Tamanho da Zona de Aquecimento 130 * 130mm Dimensões globais 355* 225* 180mm