Módulo de câmera não arrefecido Turing L640
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Módulo de câmera não arrefecido - Turing L640 - Raythink Technology Co., Ltd. - industrial / digital / de segurança
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Características

Aplicações
industrial
Tecnologia
digital
Função
de visão industrial, termográfico, de segurança
Espectro
de infravermelho
Interface
MIPI, USB
Outras características
de estrutura leve, de mão, paralelo, programável, não arrefecido

Descrição

Módulo de infravermelhos não arrefecido Turing L640 (Imagine) - O módulo de infravermelhos não arrefecido Turing L640 foi especificamente concebido para aplicações em que as dimensões e o consumo de energia são preocupações críticas. - Apresentando extrema compactação, menor peso e menor consumo de energia, ele suporta múltiplas interfaces de comunicação paralela e saída de vídeo, e fornece várias lentes infravermelhas leves. - Esta série de produtos do tipo imagem pode fornecer soluções abrangentes de imagem infravermelha para uma variedade de produtos fotoeléctricos, incluindo pequenos telescópios de mão, dispositivos de visão nocturna para capacetes, sistemas de aeronaves não tripuladas do tipo leve e dispositivos de assistência à condução. - Os produtos para medição da temperatura podem ser aplicados em muitos domínios, como a medição da temperatura industrial e eléctrica, a medição da segurança e a visão artificial. Design SWaP3 1. A sua resolução é de 640×512, a dimensão é de 21×21mm e o peso é de 8g. Cumpre os requisitos de aplicação de infravermelhos leves. Excelente desempenho 1. Adopta algoritmos de imagem de alta qualidade, fornecendo múltiplos detalhes independentemente do fumo e da escuridão. 2. Com uma faixa de medição que varia de -20 ℃ a 650 ℃, este dispositivo oferece um algoritmo de avaliação de temperatura preciso e rápido, fornecendo leituras precisas imediatamente após a ligação. Selecções múltiplas 1. FOV cobre 10-130° 2. Suporta múltiplas interfaces, tais como MIPI, USB, BT.656 e vídeo analógico. 3. Equipado com os principais módulos programáveis, possui uma arquitetura flexível, múltiplas funções e elevada capacidade de personalização

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22-25 jan 2025 Jakarta (Indonésia)

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