Estação de reparação a ar quente BK-i510

automáticapara PCI

BK-I510 Premium Model adotou sistema automatizado para desoldagem, soldagem e captação a vácuo dos chips alvo na PCB com visão para o usuário ajustar a posição do chip na PCB através de uma tela de ampliação. Câmara de compensação óptica de alta capacidade e monitor para contraste de cor ajudam o usuário a ajustar o posicionamento das peças no local exato. Comparado com aquecedor de cerâmica barato, o pré-aquecedor de alta capacidade previne eficazmente a taxa de defeitos e excede a capacidade de resposta contra o tempo-temperatura por aquecedor de ar quente superior e inferior. Com aquecedores de tubo infravermelho de alta intensidade, minimiza a taxa de defeitos dos chips na placa de circuito impresso. ↑ BK-i510 Controlador principal - Touchpanel de 7 polegadas de alta capacidade adotado - CPU Cortex-A8 600Mhz adotada - 65535 Cor 800X480 ↑ BK-i510 Aquecedor Superior e Inferior BK-i510 - Movimento automático do aquecedor superior por motor passo-a-passo - Aquecedor de alta capacidade de 1200W adotado por ligar/desligar automático para grande capacidade de resposta contra os dados de entrada - Do 1º Passo ao 10º Passo parâmetro de temperatura variável (tempo de aquecimento, tempo de manutenção, temperatura alvo, etc.) ↑ BK-i510 Optical Vision através do contraste de 2 cores diferentes para uma correspondência precisa da posição - Para visualizar tanto os pontos de observação como o chip alvo permite a verificação precisa da posição pela câmera e pelo monitor - A posição exacta do chip alvo para remoção pode ser verificada para uma desoldagem precisa ↑ Pré-aquecedor infravermelho BK-i510 - Tubos infravermelhos de alta capacidade incorporados - Pré-aquecimento eficiente por aquecedores de 4000 Watt (4pcs de aquecedores de 1000W) ↑ BK-i510 Tela de ajuste de temperatura - Perfis básicos de temperatura guardados para o utilizador alterar e utilizar - Alteração conveniente dos parâmetros de temperatura alvo, aumento do nível, tempo de manutenção - Cópia de segurança e armazenamento do perfil de temperatura