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Sistema de limpeza a seco automáticopara wafers
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Características
- Tecnologia
- a seco
- Modo de funcionamento
- automático
- Aplicações
- para wafers
Descrição
O sistema de limpeza pós-polimento PCS - húmido a seco remove partículas, contaminação e cria superfícies de bolacha perfeitamente limpas. A ferramenta lida com wafers de até 300 mm de diâmetro. Quer se trate de uma configuração de passo completo ou de meio passo, de manuseamento com ou sem suporte - a máquina adapta-se às suas necessidades e integra-se perfeitamente na sua fábrica.
Características e vantagens
Integração de carrinho de entrada húmida
Excelente limpeza da superfície
Manuseamento sem suporte
Processo de meio passo opcional
Monitorização avançada do processo
Transporte de vários wafers para porta de carga OHT
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.