O InCellPlate® é o novo equipamento em linha da RENA para a metalização direta de uma pilha de Ni/Cu/Ag sobre silício. Combinado com a ablação a laser da camada de nitreto de silício e subsequente recozimento em linha, proporciona uma metalização completa, sem serigrafia, do lado frontal para o fabrico de células solares.
Características e vantagens
Ferramenta de produção - até 5000 wafers/h
Condutores metálicos sólidos revestidos
Benefício total de CoO até 3,5 $Ct/célula
Adesão por contacto igual à das células serigrafadas normais
Fiabilidade do módulo confirmada pelo Fraunhofer ISE e parceiros industriais
Desenvolvimento de máquinas altamente especializadas para tecnologia de revestimento com base numa plataforma comprovada
Aumento da eficiência até 0,3 % através da redução da sombra e do contacto de baixas concentrações na superfície do emissor
Permite a utilização de emissores homogéneos de elevada ohmia
Distribuição homogénea do metal para uma resistência em série mais baixa
Baixo consumo de água através de enxaguamento em cascata
Validado em células PERC, TopCon e BSF
Tecnologia patenteada de revestimento em linha de um só lado
Contactos secos (sem necessidade de desmetalização de contactos)
Redução do arrastamento químico e do CoO
Sem deterioração da parte traseira de Al através da secagem da parte traseira da pastilha
Parceiros tecnológicos
Innolas Solutions: Equipamento avançado de ablação a laser
MacDermid Enthone: Química de revestimento de alto desempenho
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