Resina epóxi HTG-24 series

para injeçãode baixa viscosidadede alta performance

A resina RESOLTECH HTG-240 / HTG-245 é um sistema de resina de TG muito elevado, especialmente formulado para o fabrico de ferramentas e de peças compósitas estruturais de grandes dimensões que requerem TG's e temperaturas de serviço até 220 °C. Devido à sua baixa viscosidade, elevadas propriedades molhantes e excelente libertação de ar, é adequada para o fabrico de estruturas e peças compósitas por infusão, moldagem por injeção. O sistema HTG-240 / HTG-245 não contém componentes CMR ou VOC para reduzir a exposição do utilizador. A baixa viscosidade estável em relação à temperatura faz do HTG-240 uma escolha privilegiada para o processo de infusão. No entanto, este sistema não é recomendado para colocação húmida ou enrolamento de filamentos porque o endurecedor HTG-245 é sensível à humidade. Para estas aplicações, recomenda-se o HTGL-210 / HTGL-216. Este sistema proporciona elevadas propriedades inter-laminares graças às suas excepcionais propriedades de humidificação, mesmo em reforços de aramida. Os laminados podem ser libertados dos moldes após um ciclo de cura a baixa temperatura (8h a 40 °C), o que permite a utilização de material de encaixe de baixo TG. As propriedades termo-mecânicas finais serão obtidas após um ciclo de pós-cura definido posteriormente nesta ficha técnica. TG >220 °C Baixa viscosidade e excelentes propriedades molhantes Elevado desempenho termomecânico TG (°C) 220 Densidade da mistura 1.12 Viscosidade da mistura (mPa.s) 480 Tempo de gel em 70 mL, 4cm a 23°C 12h30m