Resina epóxi ET 290 series

para eletrônica

ET 290 A/ET 290 B é um sistema epoxídico sem solventes de cura a quente formulado para o encapsulamento de peças electrónicas, especialmente quando associadas a materiais isolantes porosos. A baixa viscosidade permite encapsular materiais com uma espessura < 4mm. O ET 290 A/ET 290 B apresenta excelentes resistências às deformações termo-mecânicas. Cura a quente Baixa viscosidade a 70°C Sem solventes Densidade da mistura 1.15 Viscosidade da mistura (mPa.s) 900 Tempo de gel em 70 mL, 4cm a 23°C 15m