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Máquina de limpeza a seco Optiwet
para wafersde tratamento por via úmidade aderência

máquina de limpeza a seco
máquina de limpeza a seco
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Características

Tecnologia
a seco
Aplicações
para wafers
Outras características
de tratamento por via úmida, de aderência

Descrição

Processamento húmido de bolachas / substratos / máscaras Limpeza, revelação, decapagem, gravação, vários processos químicos, incluindo Piranha, HF, SC1 e SC2, Megasonic e alta pressão Versão autónoma e de bancada húmida Tamanho máximo da pastilha: Ø 12" (Ø 300 mm) / Ø 600 mm / Ø 750 mm Mandris personalizados 200 receitas programáveis

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