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Máquina de polimento para wafers SC-CSZJ9600E-15F

Máquina de polimento para wafers - SC-CSZJ9600E-15F - S.C New Energy Technology Corporation
Máquina de polimento para wafers - SC-CSZJ9600E-15F - S.C New Energy Technology Corporation
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Características

Aplicações
para wafers

Descrição

Este equipamento é utilizado para o polimento, decapagem e tratamento de limpeza de bolachas difusas e também compatível para o tratamento de texturas e limpeza de células solares bifaciais. - Produção: 400pcs/batch, 8000pcs/h. - Compatível com o processo de polimento do lado traseiro e texturização do lado traseiro mono-cristalino. - Adequado para vários aditivos. - Espessura do wafer até 120um. - Com área limpa a seco e sistema de auto-limpeza. - Troca rápida de banho em linha. - Disponível com MES, sistema RFID, teste de peso em linha opcional.

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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