Utilizado para texturização e limpeza de bolachas monocristalinas.
Fluxo do processo:
Remoção de danos causados por serras→Pré-limpeza→Mono-texturação→Pós-limpeza/O3→Limpeza com ácido→Secagem com água quente→Secagem (apenas para referência)
- Capacidade de produção: 600pcs/lote, 12000pcs/h--210 wafer (cassete de 100pcs), 720ppcs/lote, 15000pcs/h--182 wafer (cassete de 120pcs).
- Volume de circulação do banho de processo ajustável.
- Textura uniforme das pirâmides, profundidade de gravação ajustável.
- Com zona de limpeza a seco e sistema de auto-limpeza a seco.
- Baixo consumo de H2O2.
- Mudança rápida de banho em linha.
- Disponível com MES, sistema RFID, teste de peso em linha opcional.
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