Máquina de inspeção 3D 3D-AOI 3Di Series

de PCBpara a indústria eletrônicade alta resolução

Para lidar com as actuais tendências de mercado em rápida mudança, o sistema pode lidar com desafios de inspeção complexos, tais como áreas de elevada densidade de montagem de componentes que contêm peças altamente miniaturizadas colocadas perto de componentes muito maiores e mais altos. Com o nosso novo sistema AOI 3D, pode reforçar a garantia de qualidade e aumentar a eficiência da produção. O recém-desenvolvido sistema de câmara de alta resolução assegura uma imagem bem focada e proporciona uma resolução de inspeção melhorada para componentes minúsculos, tais como chips SMD de 0402 mm ou 0201 mm, circuitos integrados de passo fino e almofadas localizadas de perto. A equipa de especialistas em inspeção ótica da Saki trata de todo o desenvolvimento de software internamente. Isto assegura interacções e coordenação óptimas com os vários subsistemas de hardware, alcançando o tempo de ciclo mais rápido da indústria. Os algoritmos de captura, processamento e inspeção de imagens são executados em paralelo, minimizando os tempos de espera. O algoritmo de inspeção de soldadura exclusivo da Saki melhora a precisão da inspeção de aprovação/reprovação, avaliando tanto a forma do filete de soldadura como a altura de humedecimento.