Conector placa-placa Z-Ray® seriesSMTde baixo perfilpress-fit
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Características
- Formato
- placa-placa, SMT
- Forma
- de baixo perfil
- Tipo de conexão
- press-fit
- Especificações elétricas
- de alta densidade
- Uso previsto
- de placa eletrônica
- Outras características
- endurecido, de alta velocidade, sob medida, micro
- Passo
1 mm
(0,039 in)- Fluxo
28 GB/s
Descrição
Os interpositores de micro-matriz Z-Ray® são soluções de perfil ultrabaixo, alta densidade e altamente personalizáveis para aplicações placa-a-placa, IC-a-placa e cabo-a-placa. Os contatos microformados BeCu, em passos de 0,80 mm e 1,00 mm, estão disponíveis em uma variedade de configurações padrão e personalizadas, e em projetos de compressão dupla e compressão/solda única. Os contatos são montados em um substrato FR4 de perfil baixo e robusto sob alta pressão e temperatura.
Perfil baixo
Baixo perfil 1 mm altura do corpo
Altura do corpo personalizada tão baixa quanto 0,50 mm
Alto desempenho até 28+ Gbps
Desenho de uma só peça
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VÍDEO
Catálogos
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