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Máquina de limpeza a seco SC-CSZJ9600E-20F
de águapara wafersde processo

máquina de limpeza a seco
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Características

Tecnologia
de água, a seco
Aplicações
de processo, para wafers

Descrição

Utilizado para a remoção e limpeza das bolachas de silício difundidas. Fluxo do processo Remoção do invólucro→Pós-limpeza→Limpeza com ácido→Pós-limpeza→Limpeza com ácido→Secagem com água quente→Secagem (para referência) - Capacidade de produção: 400pcs/lote, 9600pcs/h (bolacha de 210 mm), 480pcs/lote, 12000pcs/h (bolacha de 182 mm). - Várias tecnologias de aditivos disponíveis. - Espessura da bolacha até 120μm. - Com área de limpeza a seco e sistema de auto-limpeza. - Mudança rápida de banho em linha. - Disponível com MES, sistema RFID, teste de peso em linha opcional.

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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