Deposição de película fina de AlO+SiN.
- Processo de deposição de camada atómica, com melhor uniformidade da película.
- Película fina multicamada depositada no mesmo equipamento de processo ou no mesmo tubo de forno, reduzindo os passos do processo e a taxa de quebra da bolacha, melhorando efetivamente o rendimento.
- I&D independente de fornecimento de vapor de precursor de fonte líquida e tecnologia de comutação rápida de precursor.
- Adequado para a deposição da camada de passivação para diferentes precursores e materiais, com um grande espaço para a expansão do processo.
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