Equipamento de revestimento físico em linha para revestimento de Óxido Condutor Transparente (TCO) em bolacha, placa de vidro ou substrato flexível.
- Sputter magnetrónico (PVD).
- Deposição por plasma reativo (RPD).
- Funcionamento com cátodo múltiplo para camada de semente e TCO em tandem de índice de refração múltiplo.
- Sem bombardeamento no substrato, mantendo uma elevada mobilidade.
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